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水导激光切割设备



水导激光技术将激光技术与高压水射流技术相结合,通过将激光光束在极细的高压水射流(一般为30~120μm)内进行全反射,以“水光纤”的方式进行激光的传导并实现加工。



分类指标具体参数
机械系统运动轴数3轴(X/Y/Z)
定位精度X/Y(μm)±3
重复定位精度X/Y(μm)±1
直线度X/Y/Z(μm)100mm内
垂直度X/Y(μm)10
垂直度Z/XY(μm)≤1
最大运行速度X/Y/Z(mm/s)500/500/150
加工系统水光束最小直径(μm)50/80
水光束最大长度(mm)70
激光系统激光波长(nm)532±1
空间光平均输出功率(W)≥100
脉冲宽度(ns)100—300
重复评率(KHz)6—40
功率稳定性10—100%
光束质量/bpp(mm·mrad)4-8
光斑圆度>85%
输出光纤芯径(μm)150
输出光纤NA0.067
输出光纤接头类型QBH



超快激光玻璃焊接设备



超快激光由于其较短的脉宽,能在较短时间内产生高强度的光强,当激光强度超过玻璃改性阈值时,玻璃内部会发生一系列非线性吸收反应,玻璃在焦点处发生熔融现象,最终实现两块玻璃之间的焊接封装。





序号名称指标参数
1X轴行程10—2500mm
2Y轴行程10—500mm
3Z1轴行程0—240mm
4Z2轴行程10mm
5X、Y轴定位精度5μm
6Z1轴定位精度10μm
7Z2轴定位精度3μm
8X、Y轴重复定位精度3μm
9Z1轴重复定位精度5μm
10Z2轴重复定位精度1μm
11X、Y、Z1最大轴加速度0.5G
12Z2轴最大加速度1G
13X、Y轴最大速度300mm/s
14Z1轴最大速度100mm/s
15主要功能焦点跟随、自动寻焦、双块玻璃间隙检测




激光焊接熔深监测设备



激光焊接在加工过程中会在熔池中心产生匙孔,匙孔底部靠近熔池底部。本技术采用光学低相干技术,通过与焊接激光同轴的探测光进行精准的距离测量,探测光会在熔池匙孔底部反射,携带匙孔深度等信息,从而实现焊接全过程中的熔池直接测量,且无需损坏样品本身。






技术参数技术指标
视场范围

直径40mm(搭配焊接头

150*150mm(搭配振镜)

熔池深度误差

探测精度

≯10%
采样频率250kHz
控制主机尺寸480 ×495×178mm
光学机箱尺寸482 ×520×178mm
参考臂尺寸770×370×107mm
参考臂重量5KG
样品臂尺寸168×169×80mm
样品臂重量2.5KG
通讯接口I/O接口;模拟量接口


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