高精度共晶贴片设备
高精度耦合封装设备
高速固晶贴片设备
HP-EB3300 是一款全自动高精度共晶贴片设备,具备共晶贴片和银胶贴片的功能。
针对COC,COS特定共晶工艺研发的贴片设备。
此款设备配备吸贴工具自动更换系统,用户可根据具体应用选择合适的解决方案。
该款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化大批量生产。
全自动
高精度
高度灵活
贴装方式
贴装工艺
应用场景
贴装精度
±1μm(标准片);±3μm(依赖于具体应用)
设备效率
[20~25]S/PCS (依赖于具体应用)