高精度共晶贴片设备

高精度共晶贴片设备 HP-EB3300

HP-EB3300 是一款全自动高精度共晶贴片设备,具备共晶贴片和银胶贴片的功能。

针对COC,COS特定共晶工艺研发的贴片设备。

此款设备配备吸贴工具自动更换系统,用户可根据具体应用选择合适的解决方案。

该款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化大批量生产。

  • 全自动

  • 高精度

  • 高度灵活

应用领域

  • 光电子领域

  • 功率器件领域

  • 微波射频器件领域

  • 新能源汽车领域

技术参数

  • 正面/背面基准贴装

    贴装方式

  • 共晶贴装(蘸胶,点胶)

    贴装工艺

  • COC;COS

    应用场景

  • 贴装精度

    ±1μm(标准片);±3μm(依赖于具体应用)

  • 设备效率

    [20~25]S/PCS (依赖于具体应用)

  • 双加热焊台

    温控范围:室温~400℃、升温速率:≤100℃/S
  • 点胶&蘸胶

    蘸胶式、自动校准针尖
  • 供料

    2“GEL-PAK 2“WAFFLE-PAK、6” WAFER RING 8” WAFER RING
  • 粘合精度

    ±3μm @ 3σ 贴装精度、±0.1° @ 3σ 贴装旋转精度
  • 菜单
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