H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备。

设备针对在精度、产量和可靠性等方面有着高要求的先进封装工艺研发，适用于COB研发测试或批量生产。

设备采用？榛杓，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料等功能，可根据用户具体需求定制解决方案。