LQ-VADB30P是一款基于前代设备优化并开发的高精度多芯片固晶机，该设备不仅可以提供±1.5um贴装位置精度，更可满足高灵活性和高效率的生产需求，它配备了：

1、至多五款拾取与贴装工具

2、自动对焦光学校准系统

3、360°角度校正系统

4、同时支持蘸胶与点胶工艺，配备多达五款蘸胶工具

在高精度模式下可实现±1.5um的贴装位置精度(标准片贴装)，同时可达到600 UPH的生产效率；

标准模式模式下可达到±10um的贴装位置精度(基于产品)，同时可实现1.2K UPH的生产效率。